레이어 수 :     4layer 및 12Llayer

구조 : 4R + 4F + 4R  

보드 두께 :     1.8mm  

외층 구리 두께 : 1 OZ

내부 층 구리 두께 : 1 OZ

분. 드릴 구멍 크기 : 0.3mm  

Min. 흔적 / 공간 : 4mil

표면 처리 : ENIG

용도 : 지능형 로봇  

기술적 어려움 : 다층   리지드 - 플렉스 PCB

가장 견고한 플렉스 회로 기판에서, 회로는 다중 층 플렉시블 회로와 유사하게 에폭시 프리 - 프레 그 결합 필름을 사용하여 함께 선택적으로 부착 된 다수의가요 성 회로 내부 층으로 구성된다.

더 높은 부품 밀도와 더 나은 품질 관리를 제공하십시오.

OSP 및 침지 니켈 골드 표면 처리는 본딩 패드 및 플러그에서 수행됩니다.

다층 강성 플렉스 회로는 설계를 수행하기 위해 외부, 내부 또는 필요에 따라 보드를 통합합니다.

리지드 플렉스 회로는 리지드 보드와 플렉서블 회로의 장점을 결합하여 하나의 회로에 통합합니다.

여분의 공간을 필요로하는 모서리 및 공간에서 추가 지원이 필요하고 유연한 디자인은 단단합니다.